ANSYS 2023 R1 permet aux ingénieurs de repousser les limites de la conception de produits

Ansys (NASDAQ: ANSS) annonce aujourd’hui la mise à jour de sa suite logicielle éponyme ANSYS 2023 R1. Les améliorations apportées à cette version permettent aux ingénieurs et aux équipes R&D de tirer parti de la puissance combinée de la simulation numérique, du HPC, du cloud, de l’intelligence artificielle (IA) et du machine learning (ML) afin de relever les défis liés à la conception de produits complexes. Les équipes multidisciplinaires peuvent simuler et valider les performances, la fiabilité et la sécurité en un temps record et dans des flux de travail optimisés qui favorisent la collaboration et l’innovation.

« La simulation est un outil crucial d’aide à la décision pour les ingénieurs. Elle aide à définir en toute confiance le meilleur chemin pour atteindre rapidement les objectifs visés et créer un avantage concurrentiel », déclare Shane Emswiler, vice president of products at Ansys. « Les améliorations apportées dans cette version permettront aux équipes de repousser les limites de la conception grâce à davantage de précision, des flux de travail optimisés et l’évolutivité du cloud. »

Points forts de la version :

  • Améliorations des performances de la simulation

La gamme de solutions Structures se dote de nouvelles fonctionnalités permettant de réaliser des analyses de simulation prédictive plus précises, efficaces et personnalisables. À titre d’exemple, le logiciel Ansys® Mechanical™ intègre des capacités d’IA et de ML afin de prédire le coût et le temps nécessaires pour une simulation donnée.

Ansys 2023 R1 permet également d'exécuter plus efficacement de grandes simulations hautement fidèles en surmontant les limitations de capacité matérielle grâce au calcul haute performance (HPC) et l’utilisation d’algorithmes de résolution améliorés tirant parti des GPU (Graphics processing unit).

La version complète du solveur intégrée au logiciel de CFD (Computational fluids dynamic) Ansys® Fluent® libère la puissance de plusieurs GPU pour un large éventail d'applications, réduisant considérablement le temps de résolution et la consommation d'énergie totale. Cette version ajoute la prise en charge du transport d'espèces chimiques, des écoulement réactifs non rigides et une valeur numérique améliorée pour la simulation des grandes turbulences (LES).

Ansys Gateway optimisé par AWS permet aux développeurs, concepteurs et ingénieurs d’effectuer des simulations, des IAO (Ingénierie assistée par ordinateur) et des CAO (conception assistée par ordinateur) complètes depuis pratiquement tous les appareils, à partir d’un simple navigateur web. La mise à jour permet aux ingénieurs de créer ou de redimensionner rapidement des machines virtuelles et des clusters HPC, tout en rationalisation l’accès des équipes via l’abonnements au cloud AWS et des options d’authentification unique flexibles pour l’accès aux environnements de l’entreprise.

  • Flux de travail intégrés et automatisés

Ansys 2023 R1 s’appuie également sur de nouvelles capacités de gestion des matériaux, de gestion des données du processus de simulation (SPDM), d’optimisation et de model-based engineering system (MBSE) pour améliorer l’efficacité de l’ingénierie en offrant un flux de travail automatisé et une collaboration optimale.

La gamme de produits Ansys Connect propose ainsi une expérience utilisateur améliorée, de nouvelles intégrations et des fonctionnalités facilitant l’intégration des derniers processus, outils et données pour les équipes d’ingénieurs multidisciplinaires.

« L’intégration des outils de simulation d’Ansys et du MBSE nous procure de la visibilité sur l’ensemble du process de conception et permet de réduire les coûts de développement, d’améliorer l’efficacité, de soutenir l’innovation et de concevoir des produits compétitifs », déclare Takeo Hashimoto, General manager of the MBSE Design Center Hitachi Industry & Control Solutions. « La combinaison des outils Ansys et de notre approche MBSE permet de soutenir le développement de systèmes autonomes dans l’industrie automobile et d’aider les clients à résoudre les défis d’ingénierie dans un environnement de plus en plus connecté. »

Les ingénieurs peuvent gagner en efficacité grâce à la fonctionnalité d’optimisation de simulation « en un clic » d’Ansys® optiSLang™, qui permet de réaliser des études de conception afin d'explorer rapidement les solutions optimales. Ces mêmes algorithmes d'optimisation exécutent des études commerciales pour le MBSE dans Ansys ModelCenter. Les utilisateurs d’Ansys Fluent peuvent bénéficier des optimisations d'optiSLang d’une collaboration et d’une gestion des données plus intelligentes grâce à la solution SPDM d'Ansys Minerva.

  • Innover tout au long du cycle de développement

Dans le domaine des semi-conducteurs, Ansys inclut les outils Ansys® RedHawk-SC™ et RedHawk-SC Electrothermal dans le flux de référence 3Dblox™ de TSMC pour la validation de l'intégrité de puissance, de signal et de fiabilité thermique des conceptions 3D-IC. La nouvelle méthodologie d'analyse thermique de RedHawk-SC Electrothermal utilise deux fois moins de mémoire pour traiter des conceptions complexes plus efficacement. Les performances et la précision des prédictions sont améliorées grâce à la mise à jour de la puissance de prédictibilité RTL dans Ansys® PowerArtist™. La réduction de 30 % de la taille de la base de données de RedHawk-SC contribue également à optimiser la résolution de conception implexes, tandis que des simulations transitoires deux fois plus rapides accélèrent le délai de mise en œuvre de la solution.

Ansys® Granta™ propose désormais des éco-données sur les matériaux et des outils disponibles dans le cloud afin d'optimiser la sélection des matériaux pour des produits plus rentables et durables.

Enfin, avec la gamme Ansys Electronics, les utilisateurs peuvent accélérer les simulations de réseaux d'antennes de dimensions finies tout en adaptant des cellules de composants 3D individuels en parallèle. Une première dans l'industrie, qui permettra aux fabricants de concevoir des antennes pour les communications par satellite, les radars automobiles et les applications aérospatiales.

« Kymeta développe des produits passionnants et innovants afin de déployer des communications mondiales satellites et cellulaires à larges bandes. Ansys joue un rôle clé dans l’intégration de nouvelles antennes et de matériel mécanique allant de la microélectronique aux structures thermomécaniques », déclare Paul Klassen, Vice-président de l'ingénierie chez Kymeta.

« Les capacités étendues de Mechanical, Fluent et HFSS nous permettront d’explorer les conceptions optimales, tandis que l’intégration de Granta et Sherlock au processus de développement nous permettra d’améliorer les conceptions pour les environnements thermiques et de vibrations difficiles à destination d’applications industrielles, commerciales et grand public. »

Communiqué de Ansys